4月26日，第十九届北京国际汽车展览会上，由中国汽车芯片产业创新战略联盟主办的“2026中国汽车芯片产业创新成果”颁奖仪式在北京国际车展“中国芯”展区举行。普华基础软件股份有限公司凭借开源安全车控操作系统小满（EasyXMen），荣获“2026年度芯软融合力软件产品”奖，充分彰显行业对其芯软融合创新实力与产业价值的高度认可。

本次评选覆盖影响力芯片、创新力芯片、生态力产品、芯软融合力软件四大类别，旨在树立产业标杆、加速国产汽车芯片与软件规模化上车应用。“芯软融合力软件产品”奖项面向软件企业，授予在汽车芯片配套领域具备核心技术、优异融合适配能力、良好市场应用表现的芯软融合类软件产品，产品需实现与汽车芯片的深度协同适配、具备技术创新性与场景落地性。

作为全球首个规模化、量产级开源安全车控操作系统，开源小满EasyXMen坚持开放兼容，与英飞凌、瑞萨、恩智浦等国际主流芯片企业，芯驰、芯擎、黑芝麻、国芯等国内芯片企业开展紧密合作。截至2025年底，已完成158款芯片适配，为整车企业、Tier1供应商提供稳定可靠的开源技术底座，有效降低开发成本、缩短量产周期，助力国产汽车芯片与基础软件生态深度融合。

2025年，普华基础软件启动开源“星辉计划”，以开源小满EasyXMen为统一底座，构建“芯片协同-工程服务-测试认证-量产应用-人才培育”五大体系，打通从代码到量产的最后一公里。其中，“芯片协同体系”面向国际芯片厂商，通过深度技术交流与生态协同，助力其本土化战略落地，共同构建安全、可靠、合规的供应链与技术生态。面向国内芯片厂商，通过协同创新，助力国产芯片与车用操作系统的深度融合，提供技术对接、联合开发、生态赋能等全流程服务，支持RISC-V等自主可控架构的适配与优化。

普华基础软件将持续以开源小满EasyXMen为核心，深化与芯片厂商的软硬协同，夯实智能汽车安全可靠的底层基座，携手共建芯软融合产业生态，助力智能汽车产业高质量发展。