12月6日，由中国汽车工业协会和中国电子科技集团有限公司共同主办的2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛（以下简称“芯片大会”）在无锡滨湖隆重举行，来自政、产、学、研、用等领域的500多位专家、学者和企业代表与会。

中国电科芯片展台

大会现场，中国电科展示了控制、模拟、功率、驱动、电源等核心芯片产品及普华车用基础软件解决方案。中国电子科技集团有限公司总监李海鹏陪同无锡市委书记杜小刚、工业和信息化部装备工业一司副司长郭守刚、中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋等领导参观展台。

普华基础软件副总经理兼战略研究院院长张晓先

全球汽车产业正在加速向智能化转型，随着智能驾驶硬件和架构不断升级，多样化传感器和性能不断加强，促进高阶智能汽车车载计算平台具备更强大算力，为芯片技术快速提升创造了新机遇，同时也为相关联的算法、软件、操作系统等协同发展提供了重要平台。在主题论坛“构建汽车智能‘芯’生态”中，普华基础软件公司副总经理、战略研究院院长张晓先与行业精英聚焦如何在这场转型升级浪潮中快速提升芯片的技术水平，加快构建智能化软硬件新生态，提升汽车智能化水平进行研讨。

安全可控的汽车芯片作为未来汽车的中枢大脑，是推进新型汽车工业化发展的重要支撑，而芯片的算力需要通过软件才能发挥到极致。张晓先详细分析了芯片与操作系统跨越半个世纪的协同演进，推动信息时代向数字时代高速发展的历程。他强调，智能网联汽车时代，产业生态链从传统层级链式关系发展到网状生态关系，汽车芯片和操作系统在产业生态链中的重要性不断提高，与主机厂的合作关系更加紧密。量产案例、定制化服务能力以及芯片适配度成为主机厂选择基础软件企业的重要考虑因素。芯片企业和基础软件企业必须协同前行，才能更好地支持整车厂及零部件企业智能化产品的开发。

本次芯片大会将有利于在全球范围内凝聚行业共识，聚力发展，共同推进全球芯片产业和汽车产业协同创新发展，共享中国智慧和中国方案。